根据外媒 tomshardware 消息,Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片,首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成 MCM 多芯片封装架构,进一步提高性能。

根据图片展示,苹果有可能会串联4个M1 Max芯片,达到40核CPU,128核GPU和256G内存,从而输出爆炸性能。

明年的Mac Pro有一定概率会上两片或四片串联的版本。

当然,价格应该也很爆炸。

 

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